小米的芯片布局:从自研到投资

时间:2019-09-04 来源:www.saisaisai.com

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最近,小米的投资基金先后投资了两家芯片公司:Core Microelectronics(Shanghai)Co.Ltd。(以下简称“沁源微电子”)和恒轩科技(上海)有限公司(以下简称“恒轩科技“)。对小米芯片领域的投资引起了业界的关注。

两个月内两家SOC芯片公司

日前,上海证监局披露了威远微电子上市咨询工作进展报告。报告显示,芯原微电子于6月27日获得公司特别股东大会批准,并由湖北小米长江产业基金合伙(有限合伙)(以下简称“厦门长江基金”)资助。

小米长江基金成立于2017年,由小米公司与湖北长江经济带产业指导基金合伙(有限合伙)共同成立,主要是为了支持小米和小米生态链企业的业务发展。

VeriSilicon Microelectronics是一家芯片设计平台,是一家服务公司。其主要业务是集成电路片上系统(SoC)核心IP授权服务和一站式芯片定制服务。本次增资完成后,小米长江基金持有威远微电子27,188,000股,持股比例约为6.25%,是威远微电子的第四大股东。

除了核心微电子,最近小米长江基金也投资了另一家芯片公司。 7月12日,恒轩科技经历了多次工业和商业变革,增加了7名新股东。小米长江基金是新股东之一。 Tianshicha资料显示它持有恒轩科技的4.81%。

根据数据,恒轩科技成立于2015年,是一家芯片设计公司,专注于无线音频平台RF SOC芯片的开发和销售,为客户提供具有WIFI/BT无线连接,软件和硬件的音频系统级芯片。开发套件。完整的参考设计。

还投资了三家芯片公司

事实上,除了最近对这两家芯片公司的投资外,笔者还发现小米之前已经投资了三家芯片公司,其中两家正在申请公司董事会。

7月22日,科创董事会正式开业,乐信信息技术(上海)有限公司(以下简称“乐信科技”)被正式列为首批科技板企业。小米公司在发布之前,通过其控股公司Jinmi Investment和People Better,持有Lexin Technology 3.00%股权,而小米也是Lexin Technology的五大客户之一。

Lexin Technology成立于2008年,是一家集成电路设计公司,主要从事Wi-Fi MCU通信芯片及其模块的研发,设计和销售。 Wi-Fi MCU的主要产品是智能家居,智能照明和智能化。物联网的核心通信芯片,如支付终端,智能可穿戴设备,传感设备和工业控制。

根据招股说明书,小米建立了全球最大的消费物联网物联网平台,连接了超过1亿台智能设备。乐信科技主要向小米提供物联网芯片。

另一家芯片公司,晶晨半导体(上海)有限公司(以下简称“晶晨股份”)已经在科技董事会注册,也获得了小米的股权。 2018年11月,小米通过其控股公司People Better获得了京辰的股份。截至最近的招股说明书签署日期,小米持有京辰3.51%的股份。

根据数据,晶辰成立于2003年,主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发,设计和销售。该芯片产品主要用于技术前沿,如智能机顶盒,智能电视和AI音频和视频系统终端,属于Fabless。模式IC设计公司。

与Lexin Technology类似,Xiaomi既是Jingchen的股东,也是Jingchen的客户。根据招股说明书,小米是京辰智能机顶盒芯片,智能电视芯片和AI音视频系统终端芯片的主要客户之一。

此外,小米还投资了一家模拟IC设计公司Nanxin Semiconductor。 Nanxin Semiconductor成立于2015年,以Buck-Boost为核心,提供经济高效的电源管理解决方案。 2016年,它实现了支持Type-C Power Delivery协议的降压 - 升压充电和放电芯片的批量生产。

2018年1月,南新半导体完成了数千万的A轮融资。这轮融资由顺资资本,产业资本海艺股份和紫米科技领导。雷军是顺威资本的联合创始人。 2019年5月,南新半导体完成了1亿轮全天候融资,顺资继续投资,小米江苏紫米电子目前拥有南新半导体2.63%的股权。同时,小米也是南新半导体的客户。

帮助开发自己的产品和芯片业务

众所周知,小米的产品基于手机。近年来,它们逐渐扩展到手机,智能硬件,智能家居和物联网。芯片领域也已经尝试了很多年。

2014年,小米与联鑫共同投资成立松果电子(后来成为小米的全资子公司),主要从事手机系统芯片的研发。 2017年,小米正式发布了第一款手机芯片澎湃S1,但第二代手机芯片澎湃S2尚未上市。业内人士猜测,小米自主研发的芯片可能会受挫。

今年4月,小米宣布,为了配合公司的AioT战略,加快芯片研发业务的发展,公司将重组公孙电子团队,一些团队将拆分并组建新公司南京大鱼半导体。南京大宇半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片及解决方案的研发。松果电子将继续专注于手机SoC芯片和AI芯片的开发。

此时,小米在芯片领域有两个手机SoC芯片和物联网芯片的发展方向。

除了自主研发的芯片外,小米在芯片领域的投资也与其自身的产品领域密切相关。除了两家公司,即Core Microelectronics和Hengxuan Technology,小米还在Lexin Technology,Jingchen和Nanxin Semiconductor。股东是客户,关系非常密切。

最近在核心微电子方面的投资,恒轩科技都在SoC芯片领域,业内人士猜测这是否支持澎湃芯片,有人认为这更多是为了加强物联网领域的布局,打好大鱼半导体的基础,有人说这纯粹是一种投资行为。但无论如何,小米对芯片领域的投资将进一步加强,这将有助于其手机,物联网和其他产品领域以及芯片业务。

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两个月内两家SOC芯片公司

日前,上海证监局披露了威远微电子上市咨询工作进展报告。报告显示,芯原微电子于6月27日获得公司特别股东大会批准,并由湖北小米长江产业基金合伙(有限合伙)(以下简称“厦门长江基金”)资助。

小米长江基金成立于2017年,由小米公司与湖北长江经济带产业指导基金合伙(有限合伙)共同成立,主要是为了支持小米和小米生态链企业的业务发展。

VeriSilicon Microelectronics是一家芯片设计平台,是一家服务公司。其主要业务是集成电路片上系统(SoC)核心IP授权服务和一站式芯片定制服务。本次增资完成后,小米长江基金持有威远微电子27,188,000股,持股比例约为6.25%,是威远微电子的第四大股东。

除了核心微电子,最近小米长江基金也投资了另一家芯片公司。 7月12日,恒轩科技经历了多次工业和商业变革,增加了7名新股东。小米长江基金是新股东之一。 Tianshicha资料显示它持有恒轩科技的4.81%。

根据数据,恒轩科技成立于2015年,是一家芯片设计公司,专注于无线音频平台RF SOC芯片的开发和销售,为客户提供具有WIFI/BT无线连接,软件和硬件的音频系统级芯片。开发套件。完整的参考设计。

还投资了三家芯片公司

事实上,除了最近对这两家芯片公司的投资外,笔者还发现小米之前已经投资了三家芯片公司,其中两家正在申请公司董事会。

7月22日,科创董事会正式开业,乐信信息技术(上海)有限公司(以下简称“乐信科技”)被正式列为首批科技板企业。小米公司在发布之前,通过其控股公司Jinmi Investment和People Better,持有Lexin Technology 3.00%股权,而小米也是Lexin Technology的五大客户之一。

Lexin Technology成立于2008年,是一家集成电路设计公司,主要从事Wi-Fi MCU通信芯片及其模块的研发,设计和销售。 Wi-Fi MCU的主要产品是智能家居,智能照明和智能化。物联网的核心通信芯片,如支付终端,智能可穿戴设备,传感设备和工业控制。

根据招股说明书,小米建立了全球最大的消费物联网物联网平台,连接了超过1亿台智能设备。乐信科技主要向小米提供物联网芯片。

另一家芯片公司,晶晨半导体(上海)有限公司(以下简称“晶晨股份”)已经在科技董事会注册,也获得了小米的股权。 2018年11月,小米通过其控股公司People Better获得了京辰的股份。截至最近的招股说明书签署日期,小米持有京辰3.51%的股份。

根据数据,晶辰成立于2003年,主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发,设计和销售。该芯片产品主要用于技术前沿,如智能机顶盒,智能电视和AI音频和视频系统终端,属于Fabless。模式IC设计公司。

与Lexin Technology类似,Xiaomi既是Jingchen的股东,也是Jingchen的客户。根据招股说明书,小米是京辰智能机顶盒芯片,智能电视芯片和AI音视频系统终端芯片的主要客户之一。

此外,小米还投资了一家模拟IC设计公司Nanxin Semiconductor。 Nanxin Semiconductor成立于2015年,以Buck-Boost为核心,提供经济高效的电源管理解决方案。 2016年,它实现了支持Type-C Power Delivery协议的降压 - 升压充电和放电芯片的批量生产。

2018年1月,南新半导体完成了数千万的A轮融资。这轮融资由顺资资本,产业资本海艺股份和紫米科技领导。雷军是顺威资本的联合创始人。 2019年5月,南新半导体完成了1亿轮全天候融资,顺资继续投资,小米江苏紫米电子目前拥有南新半导体2.63%的股权。同时,小米也是南新半导体的客户。

帮助开发自己的产品和芯片业务

众所周知,小米的产品基于手机。近年来,它们逐渐扩展到手机,智能硬件,智能家居和物联网。芯片领域也已经尝试了很多年。

2014年,小米与联鑫共同投资成立松果电子(后来成为小米的全资子公司),主要从事手机系统芯片的研发。 2017年,小米正式发布了第一款手机芯片澎湃S1,但第二代手机芯片澎湃S2尚未上市。业内人士猜测,小米自主研发的芯片可能会受挫。

今年4月,小米宣布,为了配合公司的AioT战略,加快芯片研发业务的发展,公司将重组公孙电子团队,一些团队将拆分并组建新公司南京大鱼半导体。南京大宇半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片及解决方案的研发。松果电子将继续专注于手机SoC芯片和AI芯片的开发。

此时,小米在芯片领域有两个手机SoC芯片和物联网芯片的发展方向。

除了自主研发的芯片外,小米在芯片领域的投资也与其自身的产品领域密切相关。除了两家公司,即Core Microelectronics和Hengxuan Technology,小米还在Lexin Technology,Jingchen和Nanxin Semiconductor。股东是客户,关系非常密切。

最近在核心微电子方面的投资,恒轩科技都在SoC芯片领域,业内人士猜测这是否支持澎湃芯片,有人认为这更多是为了加强物联网领域的布局,打好大鱼半导体的基础,有人说这纯粹是一种投资行为。但无论如何,小米对芯片领域的投资将进一步加强,这将有助于其手机,物联网和其他产品领域以及芯片业务。

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